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据界面新闻援引外媒报道,芯片制造商格芯(GFS)和应用材料公司(AMAT),以及汽车制造商福特(F)和通用公司(GM)的负责人将与美国政府官员举行闭门会议,讨论美国政府对半导体行业的投资计划。
美国总统拜登将于周二签署立法,为美国半导体产业提供补贴、使美国半导体行业更具竞争力。法案包括为芯片制造和研究提供520亿美元的补贴,以及价值240亿美元的投资税收抵免。